多層PCB板的生產(chǎn)，內(nèi)層板完成時刻完成內(nèi)層干膜后，線路檢測后，需要進行的環(huán)節(jié)就是棕化或者黑化，黑化是棕化的衍生。棕化的目的很簡單。PCB制程中的棕化是為了增加原板和PP（prepreg）之間的結(jié)合力，如果棕化不好會導致PCB氧化面分層，內(nèi)層蝕刻不凈，滲鍍等問題，也就是“爆板”，會嚴重影響后續(xù)焊點焊接。

那么為什么又衍生出了黑化呢？答案是棕化存在一些弊端。就像前面的，內(nèi)層蝕刻不干凈，滲鍍等問題。另外還有有一個問題，結(jié)合力是否達到工藝要求等。

一、棕化的作用

前面我們提到，棕化的目的，當然是為了增加原板和PP之間的結(jié)合力。這個是核心作用。除此之外呢還有以下作用。

1.棕化可以去除原板表面的油脂，雜物等，保證板面的清潔度。

2.棕化后使基板銅面有一層均勻的絨毛，從而增加基板與PP的結(jié)合力，從而避免分層爆板等問題。

3.棕化后必須在一定時間內(nèi)壓合，避免棕化層吸水，導致爆板。

另外 對于棕化來說 有工藝簡單，易于控制，棕化膜有抗酸性好，不會出現(xiàn)粉紅圈缺陷等問題。所以在工藝要求允許的情況下，棕化是經(jīng)濟實惠的選擇。

2、黑化

“黑化”即Black oxide 黑氧化，其實是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強的固著力。目前這種粗化處理，又為適應不同需求而改進為棕化處理 （Brown Oxide）或紅化處理，或黃銅化處理。棕化和黑化都是為了增加原板和PP（prepreg）之間的結(jié)合力。

一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：棕氧化法，黑氧化處理，低溫黑化法，采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕；

那么黑化對比棕化有什么相同點和不同點呢？

相同點：

1.增大銅箔與樹脂的接觸面積，加大兩者之間的結(jié)合力。

2.增加銅面對流動樹脂之間的潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的附著力；

3.在銅表面生成細密的鈍化層，防止硬化劑與銅在高溫高壓狀態(tài)下反應生成水而產(chǎn)生爆板

不同點：

1.黑化藥水在管控方面較棕化藥水難。

2.黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同，相比而言黑化產(chǎn)生的絨毛厚度更厚；

3.黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大，當然效果也會更好一些；

4.同時對于其化學藥水自然管理存放等方面黑化藥水要求更高，不過黑化藥水比棕化藥水價格要高不少；

5.品質(zhì)方面，黑化后的板子表面粗糙度較大，若內(nèi)層線路時線路有輕微刮傷或補線等現(xiàn)象，黑化可以掩蓋的很好，棕化則不行。

6.黑化處理的結(jié)合力大于棕化處理。 棕化:4Lb/inch 而黑化是7Lb/inch 。