隨著這些年里科技的飛速發(fā)展，各種電子設備的功能越來越多，但是其體積確實越來越小。因此，其電子設備的部件隨著變化的，各種焊接工藝和方法也在慢慢發(fā)生改變，焊錫膏正是在這種情況下得到發(fā)展。在現(xiàn)在的電子裝配中，焊錫膏又主要應用于那些方面呢呢？在這里主要和大家介紹一下焊錫膏的性能和應用。

       焊錫膏的組成：

       焊錫膏主要由錫粉和助焊劑組成，錫粉的制作方法主要為氣體噴吹法和高速離心法。氣體噴吹法是將焊料合金熔化后，再經(jīng)過細孔流出來，通過空氣作用讓其粉化。高速離心法是將焊料合金在真空中熔化后，再經(jīng)過細孔流到旋轉的圓盤上，通過離心力的作用使其粉化,使用這種方法得到的錫粉質(zhì)量更好。

      助焊劑在焊錫膏中的比例：

      助焊劑在焊錫膏中的含量一般在8%~15%之間，助焊劑的組成和含量會直接影響到焊錫膏的性能。助焊劑主要由樹脂、活化劑、觸變劑、穩(wěn)定劑、活性劑和溶劑所組成的。助焊劑活性標準在JIS中規(guī)定為AA；A；B級，MIL中規(guī)定R;RMA;RA級。